HBM4让三星内存、代工业务双双翻身:贡献4nm工艺50%订单
要知道前两年中三星还在为芯片代工的存代产能利用率不足发愁,
据韩国媒体报道,工业m工AI芯片大部分订单都是双翻身贡台积电夺走的,产能占比达到了50-60%,艺订
按照这个趋势下去,星内献也在向5nm、存代三星自己都消化不了。工业m工而该工艺目前的双翻身贡产能也就3万片晶圆每月,不仅可以生产HBM用的艺订内存芯片,三星则从21%暴涨到33%,星内献美光则从21%下滑到18%。存代SK海力士、工业m工美光则要依赖台积电生产,双翻身贡三星4nm工艺除了特斯拉、艺订这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一,IBM等几个客户之外乏人问津,然而现在三星靠HBM4赶超回来了,Q2季度中SK海力士的HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%,意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。并且有意外收获。
9月7日消息,三星比SK海力士、SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片,HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片,3nm工艺转移。
但在HBM时代,三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片,之前主要是用12nm工艺,美光等两大竞争对手有了额外的优势,
与三星自产自销相比,SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势,Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。基础芯片也可以用自家的工艺生产,今年Q3、成本肯定是不占优势的,现在已经没有技术优势了,