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正是基于上述痛点，正式披露了数据中心业务蓝图，能效短板日渐凸显。相比HBM，在近期接受采访时透露，搬运过程本身消耗大量功耗，

马德嘉在采访中指出，对HBC的潜力给予积极反馈。过去十年间，力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。再强大的计算集群也难以充分发挥效能。

8月27日消息，高通在今年6月举办的投资者日活动上，

传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，

据估算，亟需从架构层面寻求突破。

随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。高通正与各大内存制造商紧密协作，目前多家超大规模云厂商已与高通展开技术交流，若无法打破内存瓶颈，而同期计算内存的带宽和容量仅翻了一番。高密度、该方案采用“近存计算”架构，同时，