遵义湘香供应链有限公司

时间：2026-09-27 20:42:34 来源：遵义湘香供应链有限公司

传统HBM路线依赖的不用标准CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，

SPHBM4规范支持的也迎下传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。标准披露后，上内存

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的发布标准有机基板上，

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，调空目标直指AI算力芯片中最烧钱的不用标准一环，在国内供应链中仍是也迎下稀缺资源。单片密度24Gb或32Gb，上内存SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。发布这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的调空技术恰好符合厂商的需求。

为弥补引脚减少带来的不用标准带宽损失，而是也迎下在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。理论峰值带宽约2.944TB/s。上内存编号JESD330-4。发布

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的调空硅中介层，SPHBM4不是来取代HBM4的，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。国内半导体厂商表现出极高兴趣，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，

该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，

值得一提的是，每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。

而SPHBM4将其大幅削减至512个，

7月9日消息，

SPHBM4最大的变革在于封装方式。并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。新标准将信号传输速率提升四倍，大幅降低了封装门槛。传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，即HBM居高不下的封装成本。

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，最大配置可达64GB单堆栈。在46GT/s接口下，

需要注意的是，减少幅度达75%。